各有關(guān)單位、個人:
根據(jù)《創(chuàng)新東莞獎項評選章程》(2020年修訂版)(東高新協(xié)會〔2020〕66號)和《關(guān)于受理2021年創(chuàng)新東莞科學(xué)技術(shù)獎申報的通知》(東高新協(xié)會〔2021〕7號)等有關(guān)規(guī)定,經(jīng)形式審查、書面預(yù)評審、晉級答辯評審、評選辦公室會議審議和社會公示,授予肖璐等人員完成的“一種PCB階梯槽的制作方法”和趙英等人員完成的“兼?zhèn)涠嘀胤纻螆D案的無碳票據(jù)防偽紙”2個項目為2021年創(chuàng)新東莞技術(shù)發(fā)明獎,“大容量存儲芯片的超薄(25微米)多晶體堆疊封測工藝的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化”等10個項目為2021年創(chuàng)新東莞科技進步獎一等獎,“高頻高速高散熱新型混壓銅基燒結(jié)印制電路板的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等16個項目為2021年創(chuàng)新東莞科技進步獎二等獎,紀成光等10人為2021年創(chuàng)新東莞青年科技創(chuàng)新獎。
特此通報。
附件:(29號文件)關(guān)于印發(fā)2021年創(chuàng)新東莞科學(xué)技術(shù)獎獲獎項目的通報.pdf
東莞市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會
2021年9月12日